창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2225HC332KAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2225HC332KAT1A\SB | |
관련 링크 | 2225HC332K, 2225HC332KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AEC1 | AEC1 MAO TSSOP8 | AEC1.pdf | |
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![]() | J-112XD | J-112XD U SIP | J-112XD.pdf | |
![]() | M39B0RB0A0N1P2N H0 | M39B0RB0A0N1P2N H0 ST SMD or Through Hole | M39B0RB0A0N1P2N H0.pdf | |
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![]() | ULN2003AFWG5ELM | ULN2003AFWG5ELM TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2003AFWG5ELM.pdf | |
![]() | IL-FHJ-21S-HF-R2000 | IL-FHJ-21S-HF-R2000 JAE SMD or Through Hole | IL-FHJ-21S-HF-R2000.pdf | |
![]() | 10129231 | 10129231 JDSU SMD or Through Hole | 10129231.pdf | |
![]() | GN1L4Z TEL:82766440 | GN1L4Z TEL:82766440 NEC SOT-323 | GN1L4Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | RSD-1215 | RSD-1215 RECOM SMD10 | RSD-1215.pdf | |
![]() | A-508545-1B | A-508545-1B AMD DIP | A-508545-1B.pdf | |
![]() | 016-004-577 | 016-004-577 beI QFP | 016-004-577.pdf |