창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GC223KAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GC223KAT3A | |
| 관련 링크 | 2225GC22, 2225GC223KAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5025R500DHBF | RES 25.5 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5025R500DHBF.pdf | |
![]() | 68XR500K | 68XR500K BI SMD or Through Hole | 68XR500K.pdf | |
![]() | HM3223/24410-11P | HM3223/24410-11P CONEXANT SMD or Through Hole | HM3223/24410-11P.pdf | |
![]() | 4601AHVV | 4601AHVV LINEARTE LGA118 | 4601AHVV.pdf | |
![]() | LLZ39A | LLZ39A Micro MINIMELF | LLZ39A.pdf | |
![]() | 2SC3357-T1(NE85634-T1A | 2SC3357-T1(NE85634-T1A NEC SOT-89 | 2SC3357-T1(NE85634-T1A.pdf | |
![]() | TSS-2(19.440MHZ) | TSS-2(19.440MHZ) TEW SMD | TSS-2(19.440MHZ).pdf | |
![]() | SN2222 | SN2222 ORIGINAL TO-252 | SN2222.pdf | |
![]() | GMR20S100CTBF3T | GMR20S100CTBF3T GAMMA TO-220F3 | GMR20S100CTBF3T.pdf | |
![]() | 85003-0141 | 85003-0141 MOLEX SMD or Through Hole | 85003-0141.pdf | |
![]() | LM211/ST211 | LM211/ST211 MOT/ST SOP- 8 | LM211/ST211.pdf | |
![]() | DSX840GA.25000 | DSX840GA.25000 KSD SMD or Through Hole | DSX840GA.25000.pdf |