창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GC223KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GC223KAT1A | |
| 관련 링크 | 2225GC22, 2225GC223KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ELXM201VSN561MQ35S | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM201VSN561MQ35S.pdf | |
![]() | ST330C04C1 | ST330C04C1 IR MODULE | ST330C04C1.pdf | |
![]() | QMV955AF5 | QMV955AF5 TI QFP | QMV955AF5.pdf | |
![]() | SMTD-100H-08 | SMTD-100H-08 SEMPO MODULE | SMTD-100H-08.pdf | |
![]() | SUR50N03-06AP | SUR50N03-06AP VISHAY SMD or Through Hole | SUR50N03-06AP.pdf | |
![]() | C0413-P4 | C0413-P4 DECO SMD or Through Hole | C0413-P4.pdf | |
![]() | LMX1601TMS | LMX1601TMS NS SSOP-16 | LMX1601TMS.pdf | |
![]() | MAX1675ESA | MAX1675ESA MAX SOP8 | MAX1675ESA.pdf | |
![]() | SC618ULCT | SC618ULCT SEMTECH SMD or Through Hole | SC618ULCT.pdf | |
![]() | 3CX6B | 3CX6B CHINA SMD or Through Hole | 3CX6B.pdf | |
![]() | 28C64A-35B/XA | 28C64A-35B/XA MIC Call | 28C64A-35B/XA.pdf | |
![]() | BU4232FVE-TR | BU4232FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4232FVE-TR.pdf |