창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2225GC103ZATBE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2225GC103ZATBE | |
관련 링크 | 2225GC10, 2225GC103ZATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2256R-29J | 220µH Unshielded Molded Inductor 500mA 1.58 Ohm Max Axial | 2256R-29J.pdf | |
![]() | RT0402DRE0762RL | RES SMD 62 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0762RL.pdf | |
![]() | H410R2BZA | RES 10.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H410R2BZA.pdf | |
![]() | G8P-1C4PDC12BYOMZ/ | G8P-1C4PDC12BYOMZ/ OMRON SMD or Through Hole | G8P-1C4PDC12BYOMZ/.pdf | |
![]() | TC9028P | TC9028P TOSHIBA DIP | TC9028P.pdf | |
![]() | SFH6006 | SFH6006 VISHAY DIP6 | SFH6006.pdf | |
![]() | 9518L | 9518L SK ZIP9 | 9518L.pdf | |
![]() | AD5334S2 | AD5334S2 AD SOP | AD5334S2.pdf | |
![]() | CS6112-xxx | CS6112-xxx CSC SMD or Through Hole | CS6112-xxx.pdf | |
![]() | MB88346BPFV-G-BND-ER-FJ1 | MB88346BPFV-G-BND-ER-FJ1 FUJITSU TSSOP | MB88346BPFV-G-BND-ER-FJ1.pdf | |
![]() | 51146-3000 | 51146-3000 MOLEX SMD or Through Hole | 51146-3000.pdf | |
![]() | SAA5563PS/M3/1026 | SAA5563PS/M3/1026 PHI/NXP SMD or Through Hole | SAA5563PS/M3/1026.pdf |