창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GC103ZAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GC103ZAT1A | |
| 관련 링크 | 2225GC10, 2225GC103ZAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R2BLXAJ | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2BLXAJ.pdf | |
![]() | MP6-2D-1E-4LF-03 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2D-1E-4LF-03.pdf | |
![]() | AT1206DRD0716K2L | RES SMD 16.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0716K2L.pdf | |
![]() | CMF509K0000BHR6 | RES 9K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF509K0000BHR6.pdf | |
![]() | EDD1232ABBH5CE | EDD1232ABBH5CE Elpida SMD or Through Hole | EDD1232ABBH5CE.pdf | |
![]() | MB89P165-103PFM-G | MB89P165-103PFM-G FUJITSU QFP | MB89P165-103PFM-G.pdf | |
![]() | 2N251 | 2N251 MOT TO-3 | 2N251.pdf | |
![]() | 50LSQ8200M36X50 | 50LSQ8200M36X50 RUBYCON DIP | 50LSQ8200M36X50.pdf | |
![]() | CL31F106ZOHNNN | CL31F106ZOHNNN SAMSUNG SMD | CL31F106ZOHNNN.pdf | |
![]() | UCC2975PWRG4 | UCC2975PWRG4 TI l | UCC2975PWRG4.pdf | |
![]() | NG886GML QH73ES | NG886GML QH73ES intel BGA | NG886GML QH73ES.pdf | |
![]() | 2SK536-TA/BJ | 2SK536-TA/BJ SANYO SMD or Through Hole | 2SK536-TA/BJ.pdf |