창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GC102KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GC102KATME | |
| 관련 링크 | 2225GC10, 2225GC102KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1DXBAJ | 0.10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1DXBAJ.pdf | |
![]() | SIT8008BI-12-33S-22.579200D | OSC XO 3.3V 22.5792MHZ | SIT8008BI-12-33S-22.579200D.pdf | |
![]() | ADP5043ACPZ-1-R7 | ADP5043ACPZ-1-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP5043ACPZ-1-R7.pdf | |
![]() | B76004E6879M40 | B76004E6879M40 KEMET SMD or Through Hole | B76004E6879M40.pdf | |
![]() | ML3225-R18K-LF | ML3225-R18K-LF coilmaster NA | ML3225-R18K-LF.pdf | |
![]() | PZU33BA,115 | PZU33BA,115 NXP SOD323 | PZU33BA,115.pdf | |
![]() | AT29LV020-90JC | AT29LV020-90JC ATMEL PLCC | AT29LV020-90JC.pdf | |
![]() | DS75150MX/NOPB | DS75150MX/NOPB NS SOP8 | DS75150MX/NOPB.pdf | |
![]() | LDU25-R | LDU25-R RESPower SMD or Through Hole | LDU25-R.pdf | |
![]() | 74LVX373TTR | 74LVX373TTR ST TSSOP | 74LVX373TTR.pdf | |
![]() | 89XR10KLF | 89XR10KLF BCK SMD or Through Hole | 89XR10KLF.pdf | |
![]() | A3 2505-5 | A3 2505-5 HARRIS DIP-8 | A3 2505-5.pdf |