창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GA151KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GA151KAT1A | |
| 관련 링크 | 2225GA15, 2225GA151KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 27E1062 | SOCKET RELAY | 27E1062.pdf | |
![]() | GF1640C | GF1640C MDD TO-220AB | GF1640C.pdf | |
![]() | TMC0569NL | TMC0569NL TI DIP8 | TMC0569NL.pdf | |
![]() | OPA535UA | OPA535UA BB SOP8 | OPA535UA.pdf | |
![]() | GRM329F11E475ZA01 | GRM329F11E475ZA01 MURATA SMD or Through Hole | GRM329F11E475ZA01.pdf | |
![]() | LT1780ISW#PBF | LT1780ISW#PBF LT SOP-18 | LT1780ISW#PBF.pdf | |
![]() | DCPB24D12-1W | DCPB24D12-1W BBT SIP7 | DCPB24D12-1W.pdf | |
![]() | MAX500ACWE+ | MAX500ACWE+ MAX SOIC16 | MAX500ACWE+.pdf | |
![]() | ECEA1CU220KW | ECEA1CU220KW N/A SMD or Through Hole | ECEA1CU220KW.pdf | |
![]() | TLP523GB | TLP523GB TOSHIBA DIPSMD-4 | TLP523GB.pdf | |
![]() | BCM3545MKPBG | BCM3545MKPBG BROADCOM BGA | BCM3545MKPBG.pdf | |
![]() | PC13890VHM21B | PC13890VHM21B FREESCALE BGA | PC13890VHM21B.pdf |