창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2225CC304KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.30µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2225CC304KAT1A | |
관련 링크 | 2225CC30, 2225CC304KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445W25H30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 32pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25H30M00000.pdf | |
![]() | CR21122JF | CR21122JF asj INSTOCKPACK5000 | CR21122JF.pdf | |
![]() | TLP3122-YEW-TP F | TLP3122-YEW-TP F HITACHI SOP-4 | TLP3122-YEW-TP F.pdf | |
![]() | IDT74SSTUBF | IDT74SSTUBF IDT SMD or Through Hole | IDT74SSTUBF.pdf | |
![]() | ISL54402IRUZ-TS2038 | ISL54402IRUZ-TS2038 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL54402IRUZ-TS2038.pdf | |
![]() | IC2117D | IC2117D IR SMD-8 | IC2117D.pdf | |
![]() | LM393DR-02+ | LM393DR-02+ MOT SOP-8 | LM393DR-02+.pdf | |
![]() | 2W1M | 2W1M TY SMD or Through Hole | 2W1M.pdf | |
![]() | sn74hc240pw | sn74hc240pw texasinstruments SMD or Through Hole | sn74hc240pw.pdf | |
![]() | CY74FCT163H952APVC | CY74FCT163H952APVC CYPRESS SMD or Through Hole | CY74FCT163H952APVC.pdf | |
![]() | XS158N | XS158N IC SOP36 | XS158N.pdf |