창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225CC103JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225CC103JAT1A | |
| 관련 링크 | 2225CC10, 2225CC103JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8ARB472V | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB472V.pdf | |
![]() | D611EC307 | D611EC307 ORIGINAL SMD or Through Hole | D611EC307.pdf | |
![]() | 15.9744M | 15.9744M EPSON SG-636 | 15.9744M.pdf | |
![]() | LP2997MR+ | LP2997MR+ NSC SOP | LP2997MR+.pdf | |
![]() | 1A2330A | 1A2330A TI SOP-24 | 1A2330A.pdf | |
![]() | MM1593DFBEG(PBF) | MM1593DFBEG(PBF) MITSUMI SMD or Through Hole | MM1593DFBEG(PBF).pdf | |
![]() | 1808J2504P70DCT | 1808J2504P70DCT SYFER SMD | 1808J2504P70DCT.pdf | |
![]() | BCS1210A1HP | BCS1210A1HP TDK SMD or Through Hole | BCS1210A1HP.pdf | |
![]() | W25X10=MX25L1005 | W25X10=MX25L1005 Winbond SOP | W25X10=MX25L1005.pdf | |
![]() | AS15-G. | AS15-G. E-CMOS QFP48 | AS15-G..pdf | |
![]() | DG508AEWE+ | DG508AEWE+ MAXIM SMD or Through Hole | DG508AEWE+.pdf |