창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225CA153KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225CA153KAT1A | |
| 관련 링크 | 2225CA15, 2225CA153KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC736R-14.31818 | 14.31818MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC736R-14.31818.pdf | |
![]() | CMF556M8000FLBF | RES 6.8M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556M8000FLBF.pdf | |
![]() | LC4128B-10T128I | LC4128B-10T128I LATTICE TQFP | LC4128B-10T128I.pdf | |
![]() | SN74AB245B | SN74AB245B TI TSSOP20 | SN74AB245B.pdf | |
![]() | 74HC163AP | 74HC163AP ORIGINAL DIP | 74HC163AP.pdf | |
![]() | 2SK3435B-SIP | 2SK3435B-SIP NEC TO-220 | 2SK3435B-SIP.pdf | |
![]() | HN29V102414T50E | HN29V102414T50E HIT TSOP | HN29V102414T50E.pdf | |
![]() | MFRC52302HN1 | MFRC52302HN1 NXP SMD or Through Hole | MFRC52302HN1.pdf | |
![]() | SA520D | SA520D PHI SOP | SA520D.pdf | |
![]() | CL21B473KBNC | CL21B473KBNC SAMSUNG 0805-473K | CL21B473KBNC.pdf | |
![]() | ESB337M100AN3AA | ESB337M100AN3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESB337M100AN3AA.pdf | |
![]() | 3-917659-5 | 3-917659-5 TYCO SMD or Through Hole | 3-917659-5.pdf |