창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2225AC221KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2225AC221KAT1A | |
관련 링크 | 2225AC22, 2225AC221KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LV4900H-TLM-E | LV4900H-TLM-E SANYO HSOP | LV4900H-TLM-E.pdf | |
![]() | UUT0J101MER1GS | UUT0J101MER1GS NICHICON SMD | UUT0J101MER1GS.pdf | |
![]() | BZX84C12S-7-F 12V | BZX84C12S-7-F 12V DIODES SOT363 | BZX84C12S-7-F 12V.pdf | |
![]() | HDR-EA26LFYPG1-SLE-TP | HDR-EA26LFYPG1-SLE-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | HDR-EA26LFYPG1-SLE-TP.pdf | |
![]() | 13843 . | 13843 . FUJITSU SOP-8 | 13843 ..pdf | |
![]() | MBI5029GNS | MBI5029GNS MACROBLOCK SPDIP24-300-1.78 | MBI5029GNS.pdf | |
![]() | DG445CY-T | DG445CY-T MAXIM SMD or Through Hole | DG445CY-T.pdf | |
![]() | MIC16C450CP | MIC16C450CP MICROCHIP DIP-40 | MIC16C450CP.pdf | |
![]() | LSM-8112 | LSM-8112 STEIMEX SMD or Through Hole | LSM-8112.pdf | |
![]() | 6X12000129 | 6X12000129 TXC SMD | 6X12000129.pdf | |
![]() | L402 | L402 ORIGINAL QFN | L402.pdf | |
![]() | TDS6193 | TDS6193 EVQPARW SMD or Through Hole | TDS6193.pdf |