창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225AC154MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225AC154MAT1A | |
| 관련 링크 | 2225AC15, 2225AC154MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-134-W-T5 | RES SMD 130KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-134-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW0402120KFKEE | RES SMD 120K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402120KFKEE.pdf | |
![]() | AGXD500EEXE0BD | AGXD500EEXE0BD AMD BGA | AGXD500EEXE0BD.pdf | |
![]() | SPX3819M5-L-3-0/TR NOPB | SPX3819M5-L-3-0/TR NOPB SIPEX SOT23-5 | SPX3819M5-L-3-0/TR NOPB.pdf | |
![]() | DP8492VJE | DP8492VJE NSC QFP-80 | DP8492VJE.pdf | |
![]() | BZX384-B3VO | BZX384-B3VO PHILIPS SOD-323 | BZX384-B3VO.pdf | |
![]() | 100P12H | 100P12H NEC SMD or Through Hole | 100P12H.pdf | |
![]() | FT58C51 | FT58C51 FT DIP-8 | FT58C51.pdf | |
![]() | 5P49EE601NLGI | 5P49EE601NLGI IDT 24-VFQFPN | 5P49EE601NLGI.pdf | |
![]() | LT1366CN | LT1366CN LT DIP | LT1366CN.pdf | |
![]() | W42C31-09C | W42C31-09C ORIGINAL SMD or Through Hole | W42C31-09C.pdf | |
![]() | LXC4360P1 | LXC4360P1 MOTOROLA IC | LXC4360P1.pdf |