창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225AC103MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225AC103MAT1A | |
| 관련 링크 | 2225AC10, 2225AC103MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TN3N6B02D | 3.6nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN3N6B02D.pdf | |
![]() | 400V1UF 6*12 | 400V1UF 6*12 CHENG SMD or Through Hole | 400V1UF 6*12.pdf | |
![]() | IX2599CEN1=87CK34AN3118 | IX2599CEN1=87CK34AN3118 SHARP SMD or Through Hole | IX2599CEN1=87CK34AN3118.pdf | |
![]() | 2SK3569-U | 2SK3569-U TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3569-U.pdf | |
![]() | BM07B-SRSS- | BM07B-SRSS- JST SMD or Through Hole | BM07B-SRSS-.pdf | |
![]() | LT1716HS5 NOPB | LT1716HS5 NOPB LT SMD or Through Hole | LT1716HS5 NOPB.pdf | |
![]() | LT16365CS | LT16365CS LTC SMD | LT16365CS.pdf | |
![]() | UPC78M08H | UPC78M08H NEC SMD or Through Hole | UPC78M08H.pdf | |
![]() | CE0401G95DCB000RAB | CE0401G95DCB000RAB MURATA PBFREE | CE0401G95DCB000RAB.pdf | |
![]() | 747470-2 | 747470-2 TYCO SMD or Through Hole | 747470-2.pdf | |
![]() | MT28F800B5WG8 | MT28F800B5WG8 MICRON TSSOP | MT28F800B5WG8.pdf | |
![]() | MTP3P25 | MTP3P25 ON TO-220 | MTP3P25.pdf |