창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22257C104KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 22257C104KAT2A | |
| 관련 링크 | 22257C10, 22257C104KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B561KBANNNC | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B561KBANNNC.pdf | |
![]() | C1608Y5V1H474Z | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608Y5V1H474Z.pdf | |
![]() | MHQ1005P8N7JT000 | 8.7nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 170 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P8N7JT000.pdf | |
![]() | RG1608N-3010-W-T5 | RES SMD 301 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-3010-W-T5.pdf | |
![]() | LW020C | LW020C LUCENT XX | LW020C.pdf | |
![]() | ASM3I2870AF-06OR NOPB | ASM3I2870AF-06OR NOPB ALSC SOT163 | ASM3I2870AF-06OR NOPB.pdf | |
![]() | C3225JB2A474M | C3225JB2A474M TDK SMD or Through Hole | C3225JB2A474M.pdf | |
![]() | SR2200M100V | SR2200M100V TREC SMD or Through Hole | SR2200M100V.pdf | |
![]() | 22444TFVZ | 22444TFVZ INTERSIL TSSOP | 22444TFVZ.pdf | |
![]() | NDT454P_NL | NDT454P_NL FAIRCHILD SOT-223 | NDT454P_NL.pdf | |
![]() | K4S640832C-TC1L | K4S640832C-TC1L SAMSUNG TSOP54 | K4S640832C-TC1L.pdf | |
![]() | LO2211 | LO2211 ORIGINAL QFN | LO2211.pdf |