창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-22255C474KA12A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Dielectric | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 22255C474KA12A | |
관련 링크 | 22255C47, 22255C474KA12A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | WM8591GEDSRV | WM8591GEDSRV WM SSOP | WM8591GEDSRV.pdf | |
![]() | XCV600E-6FG900C | XCV600E-6FG900C XILINX BGA | XCV600E-6FG900C.pdf | |
![]() | TCEFD1FF011 | TCEFD1FF011 UPEK SMD | TCEFD1FF011.pdf | |
![]() | BIT3193G-SSOP-G | BIT3193G-SSOP-G BITEK SSOP-16 | BIT3193G-SSOP-G.pdf | |
![]() | 1011LD200 | 1011LD200 APT SMD or Through Hole | 1011LD200.pdf | |
![]() | TC40174 | TC40174 ORIGINAL DIP14 | TC40174.pdf | |
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