창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2222 680 70271 (1B N1500 270PF 2% 100V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2222 680 70271 (1B N1500 270PF 2% 100V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2222 680 70271 (1B N1500 270PF 2% 100V) | |
관련 링크 | 2222 680 70271 (1B N150, 2222 680 70271 (1B N1500 270PF 2% 100V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAJS335K010RNJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS335K010RNJ.pdf | ||
593D686X9010D2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D686X9010D2TE3.pdf | ||
M52399 | M52399 MIT SMD or Through Hole | M52399.pdf | ||
XC2V300-4FG67 | XC2V300-4FG67 XILINX BGA | XC2V300-4FG67.pdf | ||
UPC5202CU | UPC5202CU NEC DIP42 | UPC5202CU.pdf | ||
K330K15COGH53L2J | K330K15COGH53L2J PHI SMD or Through Hole | K330K15COGH53L2J.pdf | ||
HKE74HCT251 | HKE74HCT251 ORIGINAL DIP | HKE74HCT251.pdf | ||
SSF1513 | SSF1513 NA SMD or Through Hole | SSF1513.pdf | ||
MM74F258SAC | MM74F258SAC FAIRCHILD SMD or Through Hole | MM74F258SAC.pdf | ||
BWY-GQE72914 | BWY-GQE72914 IBM SMD or Through Hole | BWY-GQE72914.pdf | ||
BLM03BB750SN1B | BLM03BB750SN1B MURATA SMD or Through Hole | BLM03BB750SN1B.pdf | ||
ECHU1H471JB5 0805-471CBB | ECHU1H471JB5 0805-471CBB PANASONIC SMD or Through Hole | ECHU1H471JB5 0805-471CBB.pdf |