창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220Y6300224KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PSL Range MLCs | |
| 주요제품 | Flexicap™ Flexible Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Knowles Syfer | |
| 계열 | FlexiCap™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1608-1182-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220Y6300224KJT | |
| 관련 링크 | 2220Y6300, 2220Y6300224KJT 데이터 시트, Knowles Syfer 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BIF13-18E-24.000000G | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT1602BIF13-18E-24.000000G.pdf | |
![]() | VS-12F20 | DIODE GEN PURP 200V 12A DO203AA | VS-12F20.pdf | |
![]() | VS-T85HFL100S05 | DIODE MODULE 1KV 85A D-55 | VS-T85HFL100S05.pdf | |
![]() | RN73C1J17R8BTDF | RES SMD 17.8 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J17R8BTDF.pdf | |
![]() | SMBT2907A E6327 | SMBT2907A E6327 INF SMD or Through Hole | SMBT2907A E6327.pdf | |
![]() | PST3810NR | PST3810NR MITSUMI SC-82 | PST3810NR.pdf | |
![]() | LT6011I | LT6011I LT SOP-8 | LT6011I.pdf | |
![]() | 2610500502300P | 2610500502300P Arbor SMD or Through Hole | 2610500502300P.pdf | |
![]() | M4408-090111Y-U4.5 | M4408-090111Y-U4.5 MAGIC SMD or Through Hole | M4408-090111Y-U4.5.pdf | |
![]() | THMSC35FM639 | THMSC35FM639 PND SMD or Through Hole | THMSC35FM639.pdf | |
![]() | UC1776 | UC1776 UN QFP | UC1776.pdf | |
![]() | NTD78N03T4G | NTD78N03T4G ORIGINAL DPAKTO-252 | NTD78N03T4G .pdf |