창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220SC563KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220SC563KAT9A | |
| 관련 링크 | 2220SC56, 2220SC563KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | W48C54A-09G | W48C54A-09G CYPRESS SOP-16 | W48C54A-09G.pdf | |
![]() | RN5VD21CA | RN5VD21CA RICOH SOT23 | RN5VD21CA.pdf | |
![]() | TL0425 | TL0425 TI SOP-8 | TL0425.pdf | |
![]() | 6TPC100MC | 6TPC100MC SANYO C1-6032-14 | 6TPC100MC.pdf | |
![]() | TMSC328A091PZQ | TMSC328A091PZQ SC QFP | TMSC328A091PZQ.pdf | |
![]() | IKE6505-AO-BCI-C | IKE6505-AO-BCI-C IKANCS BGA | IKE6505-AO-BCI-C.pdf | |
![]() | MUN2213T1(8C*) | MUN2213T1(8C*) ON SOT23 | MUN2213T1(8C*).pdf | |
![]() | HDSP-4133 | HDSP-4133 hp/Agilent SMD or Through Hole | HDSP-4133.pdf | |
![]() | C430C473K1R5CA | C430C473K1R5CA kemet DIP | C430C473K1R5CA.pdf | |
![]() | DMLS11M | DMLS11M NS/MC SMD | DMLS11M.pdf | |
![]() | XC2S600EFG676 | XC2S600EFG676 XINLIX BGA | XC2S600EFG676.pdf | |
![]() | 2SA1774-T106/B.S | 2SA1774-T106/B.S ROHM SOT323 | 2SA1774-T106/B.S.pdf |