창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220HC123KAZ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM High Volt MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2125 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-5930-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220HC123KAZ1A | |
| 관련 링크 | 2220HC12, 2220HC123KAZ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5F4C0G2J821J085AA | 820pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F4C0G2J821J085AA.pdf | |
![]() | 416F320X3IDT | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3IDT.pdf | |
| 750341599 | POWER TRANSFORMER TI LM3447 | 750341599.pdf | ||
![]() | RMCF1210JT75R0 | RES SMD 75 OHM 5% 1/2W 1210 | RMCF1210JT75R0.pdf | |
![]() | AC1210FR-07470RL | RES SMD 470 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07470RL.pdf | |
![]() | SAW-B7825 | SAW-B7825 epcos SMD | SAW-B7825.pdf | |
![]() | AT1316_GRE | AT1316_GRE GMT SMD or Through Hole | AT1316_GRE.pdf | |
![]() | RS780 215-0674007 | RS780 215-0674007 AMD BGA | RS780 215-0674007.pdf | |
![]() | SBL3110F(RM) | SBL3110F(RM) JAPAN QFP64 | SBL3110F(RM).pdf | |
![]() | TDA1300 | TDA1300 PHILIPS SIP9 | TDA1300.pdf | |
![]() | MC145145DW1 | MC145145DW1 MOTOROLA SOP20 | MC145145DW1.pdf | |
![]() | LM2428 | LM2428 NS DIP | LM2428.pdf |