창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220CC332KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220CC332KAT1A | |
| 관련 링크 | 2220CC33, 2220CC332KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FT806R | RES SMD 806 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT806R.pdf | |
![]() | CRCW1210150KFKEA | RES SMD 150K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210150KFKEA.pdf | |
![]() | NJM2384V-TE1 | NJM2384V-TE1 JRC TSSOP | NJM2384V-TE1.pdf | |
![]() | MNC27C32BQ150 | MNC27C32BQ150 NSC DIP | MNC27C32BQ150.pdf | |
![]() | CL21Y225MR5NJN | CL21Y225MR5NJN SAMSUNG SMD | CL21Y225MR5NJN.pdf | |
![]() | 74HC3GU04DP,125 | 74HC3GU04DP,125 NXP TSSOP8 | 74HC3GU04DP,125.pdf | |
![]() | XH2A-6042 | XH2A-6042 OMRON SMD or Through Hole | XH2A-6042.pdf | |
![]() | SNJ54S182J | SNJ54S182J TI DIP16P | SNJ54S182J.pdf | |
![]() | VCX16225 | VCX16225 ST TSOP | VCX16225.pdf | |
![]() | X28C256EMB-15 | X28C256EMB-15 XICOR SMD or Through Hole | X28C256EMB-15.pdf | |
![]() | FPT-mV-5000P-S2B | FPT-mV-5000P-S2B N/A SMD or Through Hole | FPT-mV-5000P-S2B.pdf | |
![]() | DG381AAA/883B | DG381AAA/883B SIL CAN10 | DG381AAA/883B.pdf |