창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2220CC332KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2220CC332KAT1A | |
관련 링크 | 2220CC33, 2220CC332KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 6167LA35P | 6167LA35P IDT DIP-20P | 6167LA35P.pdf | |
![]() | C7147B-04 | C7147B-04 OKI QFP | C7147B-04.pdf | |
![]() | VTCI | VTCI ORIGINAL SOT23-3 | VTCI.pdf | |
![]() | LVDS116. | LVDS116. TI TSSOP64 | LVDS116..pdf | |
![]() | BAS21. | BAS21. ON SOT23 | BAS21..pdf | |
![]() | 3852B202-252A | 3852B202-252A Bourns SMD or Through Hole | 3852B202-252A.pdf | |
![]() | 215SCAAK13F ATI-X700 | 215SCAAK13F ATI-X700 ATI BGA | 215SCAAK13F ATI-X700.pdf | |
![]() | G92-750-A2 | G92-750-A2 NVIDIA BGA | G92-750-A2.pdf | |
![]() | MBM21C512-20 | MBM21C512-20 FUJ DIP28 | MBM21C512-20.pdf | |
![]() | LQP21A22NG14M00-03/T050 | LQP21A22NG14M00-03/T050 MURATA SMD or Through Hole | LQP21A22NG14M00-03/T050.pdf | |
![]() | TMK107B223MZ-T | TMK107B223MZ-T TAIYO SMD | TMK107B223MZ-T.pdf | |
![]() | CORSG-710ECK39.0000MC0 | CORSG-710ECK39.0000MC0 SEIKO SMD or Through Hole | CORSG-710ECK39.0000MC0.pdf |