창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220CC124KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220CC124KAT1A | |
| 관련 링크 | 2220CC12, 2220CC124KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X5R1C105M125AA | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X5R1C105M125AA.pdf | |
![]() | NFR25H0001000JR500 | RES 100 OHM 1/2W 5% AXIAL | NFR25H0001000JR500.pdf | |
![]() | IRFR3410TR-CT | IRFR3410TR-CT NXP SMD or Through Hole | IRFR3410TR-CT.pdf | |
![]() | SP6661EN-L | SP6661EN-L SIPEX SOP-8 | SP6661EN-L.pdf | |
![]() | TMP2764AD-200 | TMP2764AD-200 TOSHIBA CDIP | TMP2764AD-200.pdf | |
![]() | P2042A-08TT1 | P2042A-08TT1 Alliance TSSOP8 | P2042A-08TT1.pdf | |
![]() | SPMAMT345EA0CEKBSB | SPMAMT345EA0CEKBSB SAMSUNGLED SMD or Through Hole | SPMAMT345EA0CEKBSB.pdf | |
![]() | THGA0145 | THGA0145 TOSHIBA QFP | THGA0145.pdf | |
![]() | BCM4712KPB/P11 | BCM4712KPB/P11 BROADCOM BGA | BCM4712KPB/P11.pdf | |
![]() | CY7C199D-10VXICG | CY7C199D-10VXICG CYP SMD or Through Hole | CY7C199D-10VXICG.pdf | |
![]() | KTC2713 | KTC2713 KEC SMD or Through Hole | KTC2713.pdf | |
![]() | LL1608-FH10NJ 10N-0603 | LL1608-FH10NJ 10N-0603 TOKO SMD or Through Hole | LL1608-FH10NJ 10N-0603.pdf |