창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220CC104MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220CC104MAT1A | |
| 관련 링크 | 2220CC10, 2220CC104MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 741C083471JP | RES ARRAY 4 RES 470 OHM 0804 | 741C083471JP.pdf | |
![]() | CAY16-564J4LF | RES ARRAY 4 RES 560K OHM 1206 | CAY16-564J4LF.pdf | |
![]() | RC-02W51R1FT | RC-02W51R1FT FENGHUA SMD | RC-02W51R1FT.pdf | |
![]() | NTC0.7D-25 | NTC0.7D-25 NTC SMD or Through Hole | NTC0.7D-25.pdf | |
![]() | K5D1G122CM-D075 | K5D1G122CM-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G122CM-D075.pdf | |
![]() | ULC/XC2018/6088-400 | ULC/XC2018/6088-400 TEMIC QFP | ULC/XC2018/6088-400.pdf | |
![]() | 7101SYCBI | 7101SYCBI C&KCOMPONENTS CALL | 7101SYCBI.pdf | |
![]() | IRLML6302TR/PBF | IRLML6302TR/PBF IR SOT-23 | IRLML6302TR/PBF.pdf | |
![]() | 3DG313 | 3DG313 HG SMD or Through Hole | 3DG313.pdf | |
![]() | A6T-9102 | A6T-9102 OMRON SMD or Through Hole | A6T-9102.pdf | |
![]() | BH3543F-E2-ND | BH3543F-E2-ND ROHM SOP8 | BH3543F-E2-ND.pdf | |
![]() | MC6654 | MC6654 XX SMD or Through Hole | MC6654.pdf |