창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-220KXF150M20X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 220KXF150M20X20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 220KXF150M20X20 | |
관련 링크 | 220KXF150, 220KXF150M20X20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MP6-3W-1Q-03 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3W-1Q-03.pdf | |
![]() | YC122-JR-074R7L | RES ARRAY 2 RES 4.7 OHM 0404 | YC122-JR-074R7L.pdf | |
![]() | AF164-FR-077K87L | RES ARRAY 4 RES 7.87K OHM 1206 | AF164-FR-077K87L.pdf | |
![]() | RP56D1SP | RP56D1SP CONEXAET QFP | RP56D1SP.pdf | |
![]() | K5D1G13ACE-D075 | K5D1G13ACE-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G13ACE-D075.pdf | |
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![]() | HU2E687M35040 | HU2E687M35040 SAMW DIP2 | HU2E687M35040.pdf | |
![]() | TLP3502/3503 | TLP3502/3503 TOSJ DIP5 | TLP3502/3503.pdf | |
![]() | RB706F-40(3J) | RB706F-40(3J) KEXIN SOT323 | RB706F-40(3J).pdf | |
![]() | D36820PZ | D36820PZ NEC TQFP-100P | D36820PZ.pdf | |
![]() | EP4CE55F29C8N | EP4CE55F29C8N ORIGINAL SMD or Through Hole | EP4CE55F29C8N.pdf |