창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2208SM-32G-CR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2208SM-32G-CR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2208SM-32G-CR | |
| 관련 링크 | 2208SM-, 2208SM-32G-CR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4001XASR | 40MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XASR.pdf | |
| PF0560.104NLT | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 304 mOhm Max Nonstandard | PF0560.104NLT.pdf | ||
![]() | 767141182GP | RES ARRAY 13 RES 1.8K OHM 14SOIC | 767141182GP.pdf | |
![]() | KA100O015F-AJTT | KA100O015F-AJTT ORIGINAL SMD or Through Hole | KA100O015F-AJTT.pdf | |
![]() | BCM8154AIFB | BCM8154AIFB BROADCOM BGA | BCM8154AIFB.pdf | |
![]() | hcs300-sn | hcs300-sn microchip SMD or Through Hole | hcs300-sn.pdf | |
![]() | LT3746IUHH | LT3746IUHH LINEAR QFN56 | LT3746IUHH.pdf | |
![]() | CPC5622AX | CPC5622AX LITELINK SOP-32L | CPC5622AX.pdf | |
![]() | RW2-1205D | RW2-1205D RECOM DIPSIP | RW2-1205D.pdf | |
![]() | S2JTSC | S2JTSC TaiwanSemiconduct SMD or Through Hole | S2JTSC.pdf | |
![]() | SDF9231 | SDF9231 ORIGINAL SMD8 | SDF9231.pdf | |
![]() | UPD85067F1-023-A | UPD85067F1-023-A NECCorp SMD or Through Hole | UPD85067F1-023-A.pdf |