창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2208S-06G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2208S-06G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2208S-06G | |
| 관련 링크 | 2208S, 2208S-06G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74438356015 | 1.5µH Shielded Inductor 5.8A 19 mOhm Max 2-SMD | 74438356015.pdf | |
![]() | RMCF0603FG12K4 | RES SMD 12.4K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG12K4.pdf | |
![]() | FNF12NR10K 1/2W 0.1OHM 10% | FNF12NR10K 1/2W 0.1OHM 10% MICRON SMD or Through Hole | FNF12NR10K 1/2W 0.1OHM 10%.pdf | |
![]() | D22-20-08 | D22-20-08 LAMINA SMD or Through Hole | D22-20-08.pdf | |
![]() | APA2308KC | APA2308KC ANPEC SOP-8 | APA2308KC.pdf | |
![]() | K7A8018B-QC14 | K7A8018B-QC14 SAMSUNG QFP | K7A8018B-QC14.pdf | |
![]() | 601782-302 | 601782-302 SDID PLCC | 601782-302.pdf | |
![]() | BC857CE6433 | BC857CE6433 SIEMENS SMD or Through Hole | BC857CE6433.pdf | |
![]() | PB2020.153T | PB2020.153T ORIGINAL SMD or Through Hole | PB2020.153T.pdf | |
![]() | MBM29F800T-90PFTN-EX | MBM29F800T-90PFTN-EX FUJ TSSOP | MBM29F800T-90PFTN-EX.pdf | |
![]() | BD45395G-TR | BD45395G-TR ROHM SOT23-5 | BD45395G-TR.pdf |