창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2208-V-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2200 Series | |
| 3D 모델 | 2208-V-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2200 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 39µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 7.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 22m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.950" Dia(24.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.550"(13.97mm) | |
| 표준 포장 | 77 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2208-V-RC | |
| 관련 링크 | 2208-, 2208-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 63ZLH1500MEFC16X35.5 | 1500µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 63ZLH1500MEFC16X35.5.pdf | |
![]() | ASTMUPCD-33-26.000MHZ-EY-E-T | 26MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-26.000MHZ-EY-E-T.pdf | |
![]() | AT25F1024N-SU27 | AT25F1024N-SU27 ATMEL SOP8 | AT25F1024N-SU27.pdf | |
![]() | R2033T | R2033T RICOH TSSOP10G | R2033T.pdf | |
![]() | STK402-930 | STK402-930 SANYO SMD or Through Hole | STK402-930.pdf | |
![]() | 6ME1000CZ | 6ME1000CZ SANYO/ DIP-2 | 6ME1000CZ.pdf | |
![]() | LFBGA-114 Mechanical | LFBGA-114 Mechanical PHI BGA114 | LFBGA-114 Mechanical.pdf | |
![]() | UPC458G2-E1 | UPC458G2-E1 NEC SOP-14 | UPC458G2-E1.pdf | |
![]() | 901220924 | 901220924 MOLEX SMD or Through Hole | 901220924.pdf | |
![]() | BAV70S/DG/B2 | BAV70S/DG/B2 NXP SOT-363 | BAV70S/DG/B2.pdf | |
![]() | XC2C256-5VQ100C | XC2C256-5VQ100C XILINX QFP100 | XC2C256-5VQ100C.pdf | |
![]() | VLP6214T-680MR40 | VLP6214T-680MR40 TDK SMD or Through Hole | VLP6214T-680MR40.pdf |