창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2204-V-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2200 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 2204-V-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2200 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 10.8A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.950" Dia(24.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.550"(13.97mm) | |
| 표준 포장 | 77 | |
| 다른 이름 | 2204VRC M8867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2204-V-RC | |
| 관련 링크 | 2204-, 2204-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FH3740013Z | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 10옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH3740013Z.pdf | |
![]() | YR1B12R1CC | RES 12.1 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B12R1CC.pdf | |
![]() | PLL350-1260Y | PLL350-1260Y RFMD SMD or Through Hole | PLL350-1260Y.pdf | |
![]() | K4U52324QE-BC90 | K4U52324QE-BC90 SAMSUNG BGA | K4U52324QE-BC90.pdf | |
![]() | 1H885-001W-228 KEMOTA | 1H885-001W-228 KEMOTA TI CDIP | 1H885-001W-228 KEMOTA.pdf | |
![]() | NJM2537 | NJM2537 JRC SSOP20 | NJM2537.pdf | |
![]() | B0515XD-1W | B0515XD-1W MICRODC SMD or Through Hole | B0515XD-1W.pdf | |
![]() | SKB33/06A1 | SKB33/06A1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB33/06A1.pdf | |
![]() | BLM18EG101TH1J | BLM18EG101TH1J muRata SMD or Through Hole | BLM18EG101TH1J.pdf | |
![]() | 54H10DMQB/QS | 54H10DMQB/QS NS DIP | 54H10DMQB/QS.pdf | |
![]() | IX0056CE | IX0056CE SHARP SMD or Through Hole | IX0056CE.pdf | |
![]() | FS5KM | FS5KM ORIGINAL SMD or Through Hole | FS5KM.pdf |