창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2201-V-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2200 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 2201-V-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 2200 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 10µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 12.5A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 7m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.950" Dia(24.13mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.550"(13.97mm) | |
표준 포장 | 77 | |
다른 이름 | 2201VRC M8864 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2201-V-RC | |
관련 링크 | 2201-, 2201-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 8Q-48.000MAAV-T | 48MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-48.000MAAV-T.pdf | |
![]() | 35222K0FT | RES SMD 2K OHM 1% 3W 2512 | 35222K0FT.pdf | |
![]() | SM10-25KB | RES 25K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | SM10-25KB.pdf | |
![]() | HY29LV400TT-55 | HY29LV400TT-55 HY TSOP48 | HY29LV400TT-55.pdf | |
![]() | TH1108.2A | TH1108.2A FRIWO DIP8 | TH1108.2A.pdf | |
![]() | MIC20442BTSTR | MIC20442BTSTR MRL SMD or Through Hole | MIC20442BTSTR.pdf | |
![]() | 2-5499141-3 | 2-5499141-3 ORIGINAL NA | 2-5499141-3.pdf | |
![]() | IES5505D | IES5505D HendonSemiconductors MSOP-8L | IES5505D.pdf | |
![]() | PMBT3946YPN,115 | PMBT3946YPN,115 NXP SOT363 | PMBT3946YPN,115.pdf | |
![]() | RLR05C5603 | RLR05C5603 ORIGINAL SMD or Through Hole | RLR05C5603.pdf | |
![]() | BUK465-200A | BUK465-200A PHILIPS D2-Pak | BUK465-200A.pdf |