창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2200UF/50V 16*30SAMSING | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2200UF/50V 16*30SAMSING | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2200UF/50V 16*30SAMSING | |
관련 링크 | 2200UF/50V 16, 2200UF/50V 16*30SAMSING 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7010.9780.63 | FUSE CERAMIC 375MA 125VAC/VDC | 7010.9780.63.pdf | |
![]() | 402F300XXCKT | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCKT.pdf | |
![]() | CMF60110K00FHRE | RES 110K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60110K00FHRE.pdf | |
![]() | SMCJ130CA(GHK) | SMCJ130CA(GHK) FSC SMC | SMCJ130CA(GHK).pdf | |
![]() | 2SC3855 | 2SC3855 SK SMD or Through Hole | 2SC3855.pdf | |
![]() | LMV358IDRGQ1 | LMV358IDRGQ1 TI SOP8 | LMV358IDRGQ1.pdf | |
![]() | 512MB MINISD | 512MB MINISD ORIGINAL BGA | 512MB MINISD.pdf | |
![]() | TIP116119 | TIP116119 HAR Call | TIP116119.pdf | |
![]() | L-73EB/2IDA | L-73EB/2IDA KIBGBRIGHT ROHS | L-73EB/2IDA.pdf | |
![]() | SRP2330H6R60FA | SRP2330H6R60FA ORIGINAL SMD or Through Hole | SRP2330H6R60FA.pdf | |
![]() | AQS-0306 | AQS-0306 P/N DIP-2P | AQS-0306.pdf | |
![]() | 39251MEG | 39251MEG HONEYWELL SMD or Through Hole | 39251MEG.pdf |