창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22-28-4060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 22-28-4060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 22-28-4060 | |
| 관련 링크 | 22-28-, 22-28-4060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1210ERR33J | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 453mA 400 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ERR33J.pdf | |
![]() | AT0805DRE07442KL | RES SMD 442K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07442KL.pdf | |
![]() | TNPW080522R1BEEA | RES SMD 22.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080522R1BEEA.pdf | |
![]() | MT2302.. | MT2302.. MT SMD or Through Hole | MT2302...pdf | |
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![]() | HY57V161610ETP-10I | HY57V161610ETP-10I HYNIX SMD or Through Hole | HY57V161610ETP-10I.pdf | |
![]() | Quadro4 XGL 900 | Quadro4 XGL 900 NVIDIA BGA | Quadro4 XGL 900.pdf | |
![]() | BCM8705AIFBG | BCM8705AIFBG BROADCOM HSIP | BCM8705AIFBG.pdf | |
![]() | MBR560AC | MBR560AC MHCHXM TO-220AC | MBR560AC.pdf | |
![]() | AXK6F10545YG | AXK6F10545YG panasonic SMD-connectors | AXK6F10545YG.pdf |