창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-22-15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 22-15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 22-15 | |
관련 링크 | 22-, 22-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886S1H560JZ01D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H560JZ01D.pdf | |
![]() | AF0402FR-074K7L | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-074K7L.pdf | |
![]() | ZR0207T | RES 0.0 OHM 1/4W JUMPER AXIAL | ZR0207T.pdf | |
![]() | LE82G31-QR89 | LE82G31-QR89 INTEL BGA | LE82G31-QR89.pdf | |
![]() | SG7818K | SG7818K MSC CAN2 | SG7818K.pdf | |
![]() | R10E1Y4V700 | R10E1Y4V700 POTTER&BRUMFIELD SMD or Through Hole | R10E1Y4V700.pdf | |
![]() | FMB-39M | FMB-39M SANKEN TO-3P | FMB-39M.pdf | |
![]() | SSTUG32866EC/S | SSTUG32866EC/S NXP SMD or Through Hole | SSTUG32866EC/S.pdf | |
![]() | SB890 | SB890 PEC 2P | SB890.pdf | |
![]() | 0603 1M F | 0603 1M F ZTJ SMD or Through Hole | 0603 1M F.pdf | |
![]() | XC68360FE25VC(33L) | XC68360FE25VC(33L) ORIGINAL SMD or Through Hole | XC68360FE25VC(33L).pdf | |
![]() | L4A0489 | L4A0489 LSI BULKPGA | L4A0489.pdf |