창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-218S6ECLA21FG SB600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 218S6ECLA21FG SB600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 218S6ECLA21FG SB600 | |
| 관련 링크 | 218S6ECLA21, 218S6ECLA21FG SB600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IBM39MPEGCD1CFA25C | IBM39MPEGCD1CFA25C IBM QFP | IBM39MPEGCD1CFA25C.pdf | |
![]() | TS6601HC-160g | TS6601HC-160g Kingtek SMD or Through Hole | TS6601HC-160g.pdf | |
![]() | ST9015C | ST9015C ORIGINAL SMD or Through Hole | ST9015C.pdf | |
![]() | lpc3180fel320-0 | lpc3180fel320-0 philipssemiconducto SMD or Through Hole | lpc3180fel320-0.pdf | |
![]() | MN1860003 | MN1860003 MAT PQFP | MN1860003.pdf | |
![]() | TL3016CPWR | TL3016CPWR TI TSSOP8 | TL3016CPWR.pdf | |
![]() | HMHP-E1LB-M0EFKL | HMHP-E1LB-M0EFKL HELIO SMD or Through Hole | HMHP-E1LB-M0EFKL.pdf | |
![]() | LX-D-E27SA | LX-D-E27SA ORIGINAL SMD or Through Hole | LX-D-E27SA.pdf | |
![]() | TA8202 | TA8202 TOS SIP | TA8202.pdf | |
![]() | XC3090-5PQ208c | XC3090-5PQ208c XILINX QFP | XC3090-5PQ208c.pdf | |
![]() | GT28F320B3BA100 | GT28F320B3BA100 Intel 47-MBGA | GT28F320B3BA100.pdf | |
![]() | BZV55-B5V1.115 | BZV55-B5V1.115 NXP na | BZV55-B5V1.115.pdf |