창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-218S6ECLA21FG BS600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 218S6ECLA21FG BS600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 218S6ECLA21FG BS600 | |
관련 링크 | 218S6ECLA21F, 218S6ECLA21FG BS600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32918A5475M | 4.7µF Film Capacitor 530V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | B32918A5475M.pdf | |
![]() | 7447786006 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 75 mOhm Max Nonstandard | 7447786006.pdf | |
![]() | VLS3012ET-4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 156 mOhm Max Nonstandard | VLS3012ET-4R7M.pdf | |
![]() | SPCP168A | SPCP168A SPC DIP | SPCP168A.pdf | |
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![]() | AS2830AU3.3 | AS2830AU3.3 AS DIP-3 | AS2830AU3.3.pdf | |
![]() | PCM16XP1 | PCM16XP1 MICROCHIP Processor Module | PCM16XP1.pdf | |
![]() | GBIT15Ce3/TR7 | GBIT15Ce3/TR7 Microsemi SOIC-8 | GBIT15Ce3/TR7.pdf | |
![]() | DCU08051001820R | DCU08051001820R BEYSCHLAG SMD or Through Hole | DCU08051001820R.pdf | |
![]() | IXFD64N50P | IXFD64N50P IXYS TO-3PL | IXFD64N50P.pdf | |
![]() | AXE528124/AXE628124 | AXE528124/AXE628124 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXE528124/AXE628124.pdf | |
![]() | HP2554 | HP2554 AVAGO DIP SOP | HP2554.pdf |