창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-218S4EASA23HK(IXP400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 218S4EASA23HK(IXP400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 218S4EASA23HK(IXP400 | |
| 관련 링크 | 218S4EASA23H, 218S4EASA23HK(IXP400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAT35C202LAP | CAT35C202LAP CSI DIP8 | CAT35C202LAP.pdf | |
![]() | SEI-105-02-G-S-AB-TR | SEI-105-02-G-S-AB-TR SAMTEC SMD or Through Hole | SEI-105-02-G-S-AB-TR.pdf | |
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![]() | MAX6315US30D2+T | MAX6315US30D2+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US30D2+T.pdf | |
![]() | OXU924DSA-FBAG | OXU924DSA-FBAG OXFORD QFP | OXU924DSA-FBAG.pdf | |
![]() | B57237-S330-M | B57237-S330-M EPCOS DIP | B57237-S330-M.pdf |