창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2176093-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.31k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110636TR RP73PF2A9K31BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2176093-2 | |
| 관련 링크 | 21760, 2176093-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XS13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XS13M00000.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ222 | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ222.pdf | |
![]() | 25C640T-I/P | 25C640T-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25C640T-I/P.pdf | |
![]() | PKM17EWH4000 | PKM17EWH4000 MURATA SMD or Through Hole | PKM17EWH4000.pdf | |
![]() | LV257 | LV257 PHI SSOP16 | LV257.pdf | |
![]() | AM42DL1612DT70IT | AM42DL1612DT70IT AMD BGA | AM42DL1612DT70IT.pdf | |
![]() | LT1236AIS8-10#PBF | LT1236AIS8-10#PBF LT SMD or Through Hole | LT1236AIS8-10#PBF.pdf | |
![]() | CL10B123KBNCA | CL10B123KBNCA SAMSUNG SMD | CL10B123KBNCA.pdf | |
![]() | MP9403EN | MP9403EN MPS SOP-8 | MP9403EN.pdf | |
![]() | RC2012J-000CS | RC2012J-000CS Samsung SMD | RC2012J-000CS.pdf | |
![]() | 9-1393480-9 | 9-1393480-9 Tyco SMD or Through Hole | 9-1393480-9.pdf | |
![]() | RLM302-402M | RLM302-402M RUILON SMD or Through Hole | RLM302-402M.pdf |