창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2176091-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110426TR RP73PF2A60R4BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2176091-3 | |
| 관련 링크 | 21760, 2176091-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | B32562J3335K | 3.3µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP | B32562J3335K.pdf | |
![]() | XG-2102CA 100.0000M-LGPAL3 | 100MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | XG-2102CA 100.0000M-LGPAL3.pdf | |
![]() | T9K7360803DH | SCR FAST SW DSC 800A 3600V | T9K7360803DH.pdf | |
![]() | CMF50604K00FKBF | RES 604K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50604K00FKBF.pdf | |
![]() | M25W08MN6 | M25W08MN6 ST SO-8 | M25W08MN6.pdf | |
![]() | 440052-9 | 440052-9 AMP SMD or Through Hole | 440052-9.pdf | |
![]() | M80C63PA | M80C63PA EPSON DIP | M80C63PA.pdf | |
![]() | LM313AH/883B | LM313AH/883B NS CAN | LM313AH/883B.pdf | |
![]() | MCP1726T-1802E/SN | MCP1726T-1802E/SN MIOROCHIP SMD or Through Hole | MCP1726T-1802E/SN.pdf | |
![]() | L30960N1530A100 | L30960N1530A100 SIEMENSWIRELESSM SMD or Through Hole | L30960N1530A100.pdf | |
![]() | NLV25T-R82J-P | NLV25T-R82J-P TDK SMD or Through Hole | NLV25T-R82J-P.pdf | |
![]() | IRFL38N20DTRPBF | IRFL38N20DTRPBF IOR SOT223 | IRFL38N20DTRPBF.pdf |