창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216TFDAKA13FH X300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216TFDAKA13FH X300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216TFDAKA13FH X300 | |
| 관련 링크 | 216TFDAKA13, 216TFDAKA13FH X300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RSF3JT1K60 | RES MO 3W 1.6K OHM 5% AXIAL | RSF3JT1K60.pdf | |
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![]() | SKT110/12 | SKT110/12 Semikron module | SKT110/12.pdf | |
![]() | MB87L1551 | MB87L1551 FUJITSU QFP | MB87L1551.pdf | |
![]() | T497D225K025 | T497D225K025 KEMET SMD | T497D225K025.pdf | |
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![]() | 1N5233BTB | 1N5233BTB TakCheong SMD or Through Hole | 1N5233BTB.pdf | |
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![]() | PIC16C56-XTI/P-G | PIC16C56-XTI/P-G MICROCHIPTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | PIC16C56-XTI/P-G.pdf | |
![]() | TDA8927J/PHILIPS/DIP | TDA8927J/PHILIPS/DIP NXP SMD or Through Hole | TDA8927J/PHILIPS/DIP.pdf | |
![]() | FPD15W31RT/053 | FPD15W31RT/053 ORIGINAL SMD or Through Hole | FPD15W31RT/053.pdf |