창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216T9NFBGA13FH /ATI RADEON | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216T9NFBGA13FH /ATI RADEON | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216T9NFBGA13FH /ATI RADEON | |
| 관련 링크 | 216T9NFBGA13FH , 216T9NFBGA13FH /ATI RADEON 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C222JAR | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C222JAR.pdf | |
![]() | OJ7505E-R52 | RES 75 OHM 1/8W 5% AXIAL | OJ7505E-R52.pdf | |
![]() | EC11B2020409-STEC11B12 | EC11B2020409-STEC11B12 ALPS SMD or Through Hole | EC11B2020409-STEC11B12.pdf | |
![]() | DSEP60-03A | DSEP60-03A IXYS TO-247-2 | DSEP60-03A.pdf | |
![]() | HF88M88A-HE035H | HF88M88A-HE035H KB SMD or Through Hole | HF88M88A-HE035H.pdf | |
![]() | NF4 SLIMCP | NF4 SLIMCP NVIDIA BGA | NF4 SLIMCP.pdf | |
![]() | 222244361213 | 222244361213 PHILIPS SMD or Through Hole | 222244361213.pdf | |
![]() | BD82HM55 SLGS | BD82HM55 SLGS INTEL BGA | BD82HM55 SLGS.pdf | |
![]() | TLV3404Q1 | TLV3404Q1 BB/TI TSSOP14 | TLV3404Q1.pdf | |
![]() | 2SK2359-Z | 2SK2359-Z NEC TO-263 | 2SK2359-Z.pdf | |
![]() | SZ1SMB5927BT3 | SZ1SMB5927BT3 ON SMD or Through Hole | SZ1SMB5927BT3.pdf | |
![]() | HT48R70A-1/48PIN, | HT48R70A-1/48PIN, HOLTEK SMD or Through Hole | HT48R70A-1/48PIN,.pdf |