창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216T9NDBGA13FH M9-CSP64 9000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216T9NDBGA13FH M9-CSP64 9000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216T9NDBGA13FH M9-CSP64 9000 | |
| 관련 링크 | 216T9NDBGA13FH M, 216T9NDBGA13FH M9-CSP64 9000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8DXCAC | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DXCAC.pdf | |
![]() | 5500.2052 | FILTER LINE 2ST STD/IND 2A SCREW | 5500.2052.pdf | |
![]() | D85-05 | D85-05 ORIGINAL 3P | D85-05.pdf | |
![]() | KS57C21116P-30DCC | KS57C21116P-30DCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57C21116P-30DCC.pdf | |
![]() | HIF3F-20PA-2.54DSA 71 | HIF3F-20PA-2.54DSA 71 HRS SMD or Through Hole | HIF3F-20PA-2.54DSA 71.pdf | |
![]() | MAX153CPP+ | MAX153CPP+ MAXIM DIP | MAX153CPP+.pdf | |
![]() | EC2-12SND | EC2-12SND NEC SMD or Through Hole | EC2-12SND.pdf | |
![]() | CC1073 | CC1073 APT TO-3P | CC1073.pdf | |
![]() | CXK79M72C164GB-28 | CXK79M72C164GB-28 SONY BGA | CXK79M72C164GB-28.pdf |