창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216T9NCBGA13FH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216T9NCBGA13FH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216T9NCBGA13FH | |
관련 링크 | 216T9NCB, 216T9NCBGA13FH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D910KXCAR | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D910KXCAR.pdf | ||
VJ0805D511KLBAT | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511KLBAT.pdf | ||
KTR03EZPJ363 | RES SMD 36K OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ363.pdf | ||
FSLB2520-100K=P2 | FSLB2520-100K=P2 TOKO SMD | FSLB2520-100K=P2.pdf | ||
L0P | L0P ORIGINAL QFN8 | L0P.pdf | ||
13G0703830000 | 13G0703830000 BCMEMB SMD or Through Hole | 13G0703830000.pdf | ||
P80C32-12 | P80C32-12 INTEL DIP | P80C32-12.pdf | ||
1210-24.3R | 1210-24.3R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-24.3R.pdf | ||
DAC7521AJP | DAC7521AJP BBR QQ- | DAC7521AJP.pdf | ||
CG7002S024 | CG7002S024 CHIPGOAL TSSOP24 | CG7002S024.pdf | ||
CY2147 | CY2147 CYPRESS DIP 18 | CY2147.pdf | ||
MH11D47-H1 | MH11D47-H1 FOXCONN SMD or Through Hole | MH11D47-H1.pdf |