창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216T9NCBGA13FH M9-CSP64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216T9NCBGA13FH M9-CSP64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216T9NCBGA13FH M9-CSP64 | |
| 관련 링크 | 216T9NCBGA13FH, 216T9NCBGA13FH M9-CSP64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C120JA3NNNC | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C120JA3NNNC.pdf | |
![]() | H55S2532JFR-A3M | H55S2532JFR-A3M HYNIX FBGA | H55S2532JFR-A3M.pdf | |
![]() | MT58L32L32FT-10 | MT58L32L32FT-10 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT58L32L32FT-10.pdf | |
![]() | K4M51163C-BL75 | K4M51163C-BL75 SAMSUNG BGA | K4M51163C-BL75.pdf | |
![]() | CDC582 | CDC582 TI TQFP | CDC582.pdf | |
![]() | BSP129 L6906 | BSP129 L6906 Infineon SMD or Through Hole | BSP129 L6906.pdf | |
![]() | FKC03-24D12-M1 | FKC03-24D12-M1 P-DUKE SMD or Through Hole | FKC03-24D12-M1.pdf | |
![]() | UN9118 | UN9118 PANASONIC SOT-423 | UN9118.pdf | |
![]() | CM-5LN-471 | CM-5LN-471 Sumida IND-TRAN | CM-5LN-471.pdf | |
![]() | R2O-6V472MJ6 | R2O-6V472MJ6 ELNA DIP | R2O-6V472MJ6.pdf |