창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216Q9NFDGA13FH/RG82855PM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216Q9NFDGA13FH/RG82855PM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216Q9NFDGA13FH/RG82855PM | |
관련 링크 | 216Q9NFDGA13FH, 216Q9NFDGA13FH/RG82855PM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D300KXPAP | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KXPAP.pdf | ||
416F44022IAR | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022IAR.pdf | ||
AF162-JR-07150RL | RES ARRAY 2 RES 150 OHM 0606 | AF162-JR-07150RL.pdf | ||
MAX149AMJP | MAX149AMJP MAXIM SMD or Through Hole | MAX149AMJP.pdf | ||
NABDL3 | NABDL3 ON SOT23-6 | NABDL3.pdf | ||
2SK1665 | 2SK1665 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK1665.pdf | ||
DJ=AD | DJ=AD ORIGINAL SMD or Through Hole | DJ=AD.pdf | ||
SMLP12HBC7W236 | SMLP12HBC7W236 ROHM DIPSOP | SMLP12HBC7W236.pdf | ||
2SC4793(F,M)-31 | 2SC4793(F,M)-31 Toshiba SOP DIP | 2SC4793(F,M)-31.pdf | ||
PSD501B1-B-20J | PSD501B1-B-20J WSI SMD or Through Hole | PSD501B1-B-20J.pdf | ||
SSV08MICROINTERRUTTORE | SSV08MICROINTERRUTTORE ALCO SMD or Through Hole | SSV08MICROINTERRUTTORE.pdf |