- 216Q9NFDGA13FH/RG82855PM

216Q9NFDGA13FH/RG82855PM
제조업체 부품 번호
216Q9NFDGA13FH/RG82855PM
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 1
간단한 설명
216Q9NFDGA13FH/RG82855PM ATI BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
216Q9NFDGA13FH/RG82855PM 가격 및 조달

가능 수량

30930 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 216Q9NFDGA13FH/RG82855PM 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 216Q9NFDGA13FH/RG82855PM 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 216Q9NFDGA13FH/RG82855PM가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
216Q9NFDGA13FH/RG82855PM 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
216Q9NFDGA13FH/RG82855PM 매개 변수
내부 부품 번호EIS-216Q9NFDGA13FH/RG82855PM
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈216Q9NFDGA13FH/RG82855PM
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) 216Q9NFDGA13FH/RG82855PM
관련 링크216Q9NFDGA13FH, 216Q9NFDGA13FH/RG82855PM 데이터 시트, - 에이전트 유통
216Q9NFDGA13FH/RG82855PM 의 관련 제품
30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) VJ0805D300KXPAP.pdf
44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F44022IAR.pdf
RES ARRAY 2 RES 150 OHM 0606 AF162-JR-07150RL.pdf
MAX149AMJP MAXIM SMD or Through Hole MAX149AMJP.pdf
NABDL3 ON SOT23-6 NABDL3.pdf
2SK1665 HITACHI SMD or Through Hole 2SK1665.pdf
DJ=AD ORIGINAL SMD or Through Hole DJ=AD.pdf
SMLP12HBC7W236 ROHM DIPSOP SMLP12HBC7W236.pdf
2SC4793(F,M)-31 Toshiba SOP DIP 2SC4793(F,M)-31.pdf
PSD501B1-B-20J WSI SMD or Through Hole PSD501B1-B-20J.pdf
SSV08MICROINTERRUTTORE ALCO SMD or Through Hole SSV08MICROINTERRUTTORE.pdf