창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216Q9NFCGA13FH 9000 M9-CSP32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216Q9NFCGA13FH 9000 M9-CSP32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216Q9NFCGA13FH 9000 M9-CSP32 | |
관련 링크 | 216Q9NFCGA13FH 9, 216Q9NFCGA13FH 9000 M9-CSP32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3522180KFT | RES SMD 180K OHM 1% 3W 2512 | 3522180KFT.pdf | |
![]() | CR0402-FX-2872GLF | RES SMD 28.7K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-2872GLF.pdf | |
![]() | ERJ-L1DUF91MU | RES SMD 0.091 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-L1DUF91MU.pdf | |
![]() | R005 | R005 DALE 2512 0.005R 1 -R005 | R005.pdf | |
![]() | MT58L128L36D1T-6 | MT58L128L36D1T-6 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT58L128L36D1T-6.pdf | |
![]() | L3793 | L3793 TI SOP8 | L3793.pdf | |
![]() | XQV150-5FG456N | XQV150-5FG456N XILINX BGA | XQV150-5FG456N.pdf | |
![]() | HY5117804SLJ-60 | HY5117804SLJ-60 HYNIX SMD or Through Hole | HY5117804SLJ-60.pdf | |
![]() | UCN5810CWF | UCN5810CWF ORIGINAL SOP | UCN5810CWF.pdf | |
![]() | FX2CA1-100P-1.27DSA | FX2CA1-100P-1.27DSA HRS SMD or Through Hole | FX2CA1-100P-1.27DSA.pdf | |
![]() | ME2301A33P | ME2301A33P MICRONE SMD or Through Hole | ME2301A33P.pdf | |
![]() | V34AD | V34AD N/A MSOP8 | V34AD.pdf |