창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216PLAKB26FGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216PLAKB26FGS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216PLAKB26FGS | |
| 관련 링크 | 216PLAK, 216PLAKB26FGS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB5621V | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB5621V.pdf | |
![]() | JN5169/001K | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | JN5169/001K.pdf | |
![]() | CS4624-GQ | CS4624-GQ CS QFP | CS4624-GQ.pdf | |
![]() | PM25CBS120 | PM25CBS120 MITSUBIS SMD or Through Hole | PM25CBS120.pdf | |
![]() | 791-09-1009 | 791-09-1009 MOLEX SMD or Through Hole | 791-09-1009.pdf | |
![]() | 450V1.5UF | 450V1.5UF SENJU SMD or Through Hole | 450V1.5UF.pdf | |
![]() | TL610AP | TL610AP TI DIP8 | TL610AP.pdf | |
![]() | TCD5022D | TCD5022D TOSHIBA DIP | TCD5022D.pdf | |
![]() | CD54FCT544EN | CD54FCT544EN HARRIS DIP | CD54FCT544EN.pdf | |
![]() | TCM811JENB713 | TCM811JENB713 MICROCHIP SOT-143 | TCM811JENB713.pdf | |
![]() | N74F2952N | N74F2952N PHI DIP-24 | N74F2952N.pdf |