창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216PLAKB26FGBS M56P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216PLAKB26FGBS M56P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA880 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216PLAKB26FGBS M56P | |
| 관련 링크 | 216PLAKB26F, 216PLAKB26FGBS M56P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W2A2ZC102MAT2A | 1000pF Isolated Capacitor 2 Array 10V X7R 0508 (1220 Metric) 0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm) | W2A2ZC102MAT2A.pdf | |
![]() | RC1218DK-071K58L | RES SMD 1.58K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-071K58L.pdf | |
![]() | M6MGK137S8AWG-H GOHC | M6MGK137S8AWG-H GOHC RENESAS BGA | M6MGK137S8AWG-H GOHC.pdf | |
![]() | RZ1V158M1631M | RZ1V158M1631M SAMWH DIP | RZ1V158M1631M.pdf | |
![]() | R6653-18 | R6653-18 CON SMD or Through Hole | R6653-18.pdf | |
![]() | MAX8877EUK30 | MAX8877EUK30 MAXIM SOT-5 | MAX8877EUK30.pdf | |
![]() | 4*4-10P/2-10P | 4*4-10P/2-10P MURATA 44-10P2-10P | 4*4-10P/2-10P.pdf | |
![]() | 4191250000 | 4191250000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4191250000.pdf | |
![]() | UC285PW | UC285PW ORIGINAL SMD or Through Hole | UC285PW.pdf | |
![]() | HN58X2564TIE | HN58X2564TIE RENESAS TSSOP-8 | HN58X2564TIE.pdf | |
![]() | 2SC4081-SOT323 | 2SC4081-SOT323 ORIGINAL SOT323 | 2SC4081-SOT323.pdf | |
![]() | LSC786200P2 | LSC786200P2 MOTOROLA IC | LSC786200P2.pdf |