창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216PLAKB26FG X1600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216PLAKB26FG X1600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216PLAKB26FG X1600 | |
| 관련 링크 | 216PLAKB26F, 216PLAKB26FG X1600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0034.4222 | FUSE BOARD MNT 1.25A 125VAC/VDC | 0034.4222.pdf | ||
![]() | BP/MDL-3 | FUSE 3 AMP | BP/MDL-3.pdf | |
![]() | JLM035ROA0 | JLM035ROA0 NA NULL | JLM035ROA0.pdf | |
![]() | 11l60 | 11l60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11l60.pdf | |
![]() | ST11908-502 | ST11908-502 ST SOP20 | ST11908-502.pdf | |
![]() | WSI57C49-35DI | WSI57C49-35DI WSI CDIP | WSI57C49-35DI.pdf | |
![]() | TDA7040T | TDA7040T NXP SOP8 | TDA7040T.pdf | |
![]() | B32529C0104K000 | B32529C0104K000 EPCOS DIP | B32529C0104K000.pdf | |
![]() | MDD42/12 | MDD42/12 IXYS SMD or Through Hole | MDD42/12.pdf | |
![]() | GCM1885C1H100JA16B | GCM1885C1H100JA16B murata SMD or Through Hole | GCM1885C1H100JA16B.pdf | |
![]() | LP3962ESX-3.3 NOPB | LP3962ESX-3.3 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3962ESX-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | AD648KRZ-REEL7 | AD648KRZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD648KRZ-REEL7.pdf |