창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216PLAKB26FG X1600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216PLAKB26FG X1600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216PLAKB26FG X1600 | |
| 관련 링크 | 216PLAKB26FG, 216PLAKB26FG X1600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41866C8108M000 | 1000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 56 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 125°C | B41866C8108M000.pdf | |
![]() | GRM0335C1H200JA01D | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H200JA01D.pdf | |
![]() | BK/AGC-1 | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-1.pdf | |
![]() | CX3225SB49152D0FLJCC | 49.152MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB49152D0FLJCC.pdf | |
![]() | NSS509-223N-CCCD1B | NSS509-223N-CCCD1B TMEC SMD or Through Hole | NSS509-223N-CCCD1B.pdf | |
![]() | LTC1063CN8 | LTC1063CN8 LT DIP-8 | LTC1063CN8.pdf | |
![]() | LA567 | LA567 N/A SMD or Through Hole | LA567.pdf | |
![]() | SAF-C1610 | SAF-C1610 ORIGINAL TQFP80 | SAF-C1610.pdf | |
![]() | XSC275V222-M10S | XSC275V222-M10S VSC SMD or Through Hole | XSC275V222-M10S.pdf | |
![]() | CY8CTST200A-48LFXI | CY8CTST200A-48LFXI CYPRESS QFN | CY8CTST200A-48LFXI.pdf | |
![]() | UPB2916AD-8 | UPB2916AD-8 NEC DIP | UPB2916AD-8.pdf | |
![]() | G4W-1114P-US-TV8-HP 12VDC | G4W-1114P-US-TV8-HP 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G4W-1114P-US-TV8-HP 12VDC.pdf |