창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216PLAKB24FG (Mobility X1600) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216PLAKB24FG (Mobility X1600) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216PLAKB24FG (Mobility X1600) | |
| 관련 링크 | 216PLAKB24FG (Mo, 216PLAKB24FG (Mobility X1600) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASR433.92E | 433.92MHz SAW Resonator -40°C ~ 85°C Surface Mount | ASR433.92E.pdf | |
![]() | AAZN | AAZN ORIGINAL 6SOT-23 | AAZN.pdf | |
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![]() | EHF2NT1810 | EHF2NT1810 ORIGINAL SMD or Through Hole | EHF2NT1810.pdf | |
![]() | CL21B103KBNC | CL21B103KBNC SAMSUNG C0805 | CL21B103KBNC.pdf | |
![]() | K9LCG08U1M-LCBOO | K9LCG08U1M-LCBOO SAMSUNG LGA | K9LCG08U1M-LCBOO.pdf | |
![]() | 87552-0687 | 87552-0687 MOLEX SMD or Through Hole | 87552-0687.pdf | |
![]() | R5C544 | R5C544 RICOH BGA | R5C544.pdf | |
![]() | 7B05SB-7R5N | 7B05SB-7R5N SAGAMI SMD or Through Hole | 7B05SB-7R5N.pdf |