창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216PDK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216PDK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216PDK | |
| 관련 링크 | 216, 216PDK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812ER2R7K | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 378mA 490 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ER2R7K.pdf | |
![]() | CRCW1206243RFKEB | RES SMD 243 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206243RFKEB.pdf | |
![]() | R3S-10V470MF0 | R3S-10V470MF0 ELNA SMD or Through Hole | R3S-10V470MF0.pdf | |
![]() | G4BT101M | G4BT101M TOCOS SMD | G4BT101M.pdf | |
![]() | 2012XA28PF/EMIX21A280FNPE | 2012XA28PF/EMIX21A280FNPE SAMSUNGMHZ 10p8cr4-1-4-1 | 2012XA28PF/EMIX21A280FNPE.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCFB | K4B2G0846B-HCFB SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HCFB.pdf | |
![]() | 18F8720 | 18F8720 MICORCHIP SOP | 18F8720.pdf | |
![]() | MM437A | MM437A ORIGINAL SOP7 | MM437A.pdf | |
![]() | HD74S140 | HD74S140 HD DIP-14P | HD74S140.pdf | |
![]() | IEG6-1-61F-46.0-A-01-V | IEG6-1-61F-46.0-A-01-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEG6-1-61F-46.0-A-01-V.pdf | |
![]() | M5L5101LP | M5L5101LP MIT DIP | M5L5101LP.pdf | |
![]() | RU8X13MF-0003 | RU8X13MF-0003 RICOH QFP | RU8X13MF-0003.pdf |