창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216NLS3BGA21H RX300ML/9001IGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216NLS3BGA21H RX300ML/9001IGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216NLS3BGA21H RX300ML/9001IGP | |
| 관련 링크 | 216NLS3BGA21H RX3, 216NLS3BGA21H RX300ML/9001IGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S3BHE3_A/H | DIODE GEN PURP 100V 3A DO214AB | S3BHE3_A/H.pdf | |
![]() | PA4306.473NLT | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 640 mOhm Max Nonstandard | PA4306.473NLT.pdf | |
![]() | HRG3216P-1372-D-T1 | RES SMD 13.7K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1372-D-T1.pdf | |
![]() | 3362P-1-500LE | 3362P-1-500LE BOURNS DIP | 3362P-1-500LE.pdf | |
![]() | TC714 | TC714 SHARP DIP8 | TC714.pdf | |
![]() | ICX227AL-A | ICX227AL-A SONY CCD | ICX227AL-A.pdf | |
![]() | MX23L6411 | MX23L6411 MX TSOP | MX23L6411.pdf | |
![]() | EN2512-NG1 | EN2512-NG1 ENTROPIC BGA | EN2512-NG1.pdf | |
![]() | 1825-0019 | 1825-0019 FREESCALE BGA324 | 1825-0019.pdf | |
![]() | GB4570-CDA | GB4570-CDA GENNUM SMD or Through Hole | GB4570-CDA.pdf | |
![]() | K9F1208UOAYIBO | K9F1208UOAYIBO SAMSUNG TSSOP44 | K9F1208UOAYIBO.pdf |